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電子高透明電子材料封裝膠

更新時間:2025-09-16 [舉報]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

低溫固化高強度環(huán)氧膠粘劑
產(chǎn)品型號:QK-6951系列
產(chǎn)品認(rèn)證:SGS
性能及用途
QK-6951系列產(chǎn)品為一種低溫快速固化的改性雙組份高強度環(huán)氧膠粘劑。產(chǎn)品具有貯存穩(wěn)定性好,粘接強度高,剪切強度大于13MPa(鋁--鋁),膠層韌性好,內(nèi)應(yīng)力小,電性能良好,使用方便,適用性強等特點,耐油、耐水、耐酸堿性 好。
QK-6951系列產(chǎn)品可適用于金屬、陶瓷、玻璃、木材、普通橡膠、硬質(zhì)塑料等材料的結(jié)構(gòu)及半結(jié)構(gòu)件的粘接、密封、修補。也可作為其他需要高強度元器件的剛性、半結(jié)構(gòu)性粘接。
QK-6951系列產(chǎn)品特別適用于絲網(wǎng)漏印的鋼網(wǎng)和尼龍網(wǎng)與基材之間的粘接。

使用方法與注意事項:
* 被粘物表面需除油、除銹、除塵土,若用砂布打磨表面,效果更佳。
* 推薦固化條件:甲、乙組份按重量比30:10或40:10混合均勻,室溫(25℃)48小時或 60℃下1小時固化(溫度越高,固化時間越短)
* 需要將被粘物兩個粘接面均勻涂膠,在粘接效果前提下,涂膠不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后,好對被粘接面施加一定壓力(60℃半小時),待膠層初步固化后再除去壓力,則粘接效果更好。
* 粘接后多余膠液用清洗劑擦去,用多少配多少,以免浪費。
* 施工涂膠量約200g~300g/m2,一次配膠量不宜太大,配膠后操作時間:室溫40~60分鐘。
* 根據(jù)需要可加熱固化或常溫下固化。
* 每次用畢,應(yīng)及時蓋好包裝桶蓋。

膠按其性質(zhì)及組分可分為有機硅膠和無機硅膠兩大類。

無機硅膠是一種高活性吸附材料,通常是用硅酸鈉和硫酸反應(yīng),并經(jīng)老化、酸泡等一系列后處理過程而制得。硅膠屬非晶態(tài)物質(zhì),其化學(xué)分子式為mSiO2 .nH2O。不溶于水和任何溶劑,無味,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,除強堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)。硅膠的化學(xué)組份和物理結(jié)構(gòu),決定了它具有許多其它同類材料難以取代的特點:吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機械強度等,家庭用做干燥劑,濕度調(diào)節(jié)劑,除臭劑等;工業(yè)用作油烴脫色劑,催化劑載體,變壓吸附劑等;精細(xì)化工用分離提純劑,啤酒穩(wěn)定劑,涂料增稠劑,牙膏摩擦劑,消光劑等。

有機硅膠是一種有機硅化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物,習(xí)慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機硅化合物。其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷,是有機硅化合物中為數(shù)多,研究深、應(yīng)用廣的一類,約占總用量的90%以上。

在用液體硅膠制作硅膠模具的過程中,難免會或多或少會碰到粘模的問題,這會嚴(yán)重影響制作的硅膠模具的美觀質(zhì)量問題,下面榮信硅膠給大家分享幾種解決硅膠模具脫模難的解決技巧。

技巧一、材料選擇:盡量選擇光滑的材質(zhì)來做母模和??颍?蚩梢杂盟苣z積木或亞克力板等。

技巧二、噴脫模劑:在母模上噴上脫模劑,常見的脫模劑有水性、干性、油性,一般制作文化石、混凝土這類的模具用水性脫模劑,樹脂類的用干性(也稱中性)脫模劑,聚氨脂類的用油性脫模劑。如果小量翻模也可用洗潔精或肥皂水代替。

技巧三、完全固化后開模:由于液體硅膠的固化過程是從初步固化到完全固化的過程,很多翻模初步者在初步固化后馬上就開模,這時硅膠未完全固化,可能只是表面固化了,而里層未固化,這時強制開模也會造成未完全固化部分粘模的問題,所以一般建議12~24小時后在開模,這樣也能避免硅膠模變形或收縮率增大的麻煩。

技巧四、選擇合適的硅膠:使用模具液體硅膠翻模透明環(huán)氧樹脂工藝品粘模就是要選對適合的硅膠,如果使用的是縮合型液體模具硅膠出現(xiàn)粘模問題,可以將硅膠模具放入烘箱中(80℃-90℃)烤模兩小時,具體視硅膠模具大小,然后待硅膠模冷卻后再復(fù)環(huán)氧樹脂就可以解決粘模的問題。如果使用的是加成型液體模具硅膠出現(xiàn)粘模的問題不是硅膠模具或者母模原型不夠清潔,就是硅膠或樹脂質(zhì)量有問題。

標(biāo)簽:PU高透明膠電子高透明
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