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江蘇納米銀漿燒結(jié)銀膏低溫納米銀漿

更新時間:2025-09-19 [舉報]
IGBT應(yīng)用和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

所謂的燒結(jié)銀,又叫燒結(jié)銀膏,銀焊膏等,就是將納米級銀顆粒燒結(jié)成銀塊的一種新的高導(dǎo)通銀材料,他具有低溫固化,高溫服役的特點

HIT可焊接銀漿
善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結(jié)電池的低溫銀漿AS9101具有以下特點:
1 電阻率低:低溫燒結(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;

納米銀膏AS9373和As376用于以下領(lǐng)域:
1 IGBT模塊;
2 大功率芯片封裝;
3 粘結(jié)鍍銀銅;
4 粘結(jié)鋁和鋁。

標簽:江蘇低溫燒結(jié)納米銀漿光燒結(jié)納米銀漿
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