集成型大功率LED所開發(fā)的加溫固化有機硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃~200℃內長期使用。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應力小、不黃變、耐大氣老化、吸濕性低等特點。

推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。生產貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點膠時膠保持45℃，同時將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內)封膠。封膠后請檢查支架內的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率。

光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。