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株洲AB封裝膠SMD貼片封裝硅膠千京透明AB膠

更新時(shí)間:2025-09-19 [舉報(bào)]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)

一種單組份、具有UV加熱雙重固化機(jī)理的粘合劑(可替代進(jìn)口),專為多攝像頭模組AA制程設(shè)計(jì),是一種攝像頭固定粘接膠,后廣泛推廣應(yīng)用于汽車攝像頭模組、安防設(shè)備等制造行業(yè)。

典型用途:為印刷電路組件提供出色的濕度和環(huán)境保護(hù)。

化學(xué)成分:合成橡膠

組份:?jiǎn)谓M份

固化系統(tǒng):室溫/熱量

固化時(shí)間:室溫24小時(shí); 在76°C下30分鐘

閃點(diǎn):4°C

主要規(guī)格:HumiSeal 1B51?完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重:0.89

表干時(shí)間:10分鐘

粘度:185±30

產(chǎn)品說(shuō)明 :

千京QK-3003AB為雙組份有機(jī)硅液體封裝膠,具有高強(qiáng)度高硬度,對(duì)PPA、金屬等基材的粘接力,透光率高,耐候性佳,易離模,可強(qiáng)化電子器件的整體性,改善器件的防水、防潮性能。

典型應(yīng)用 :

LED球面封裝;LED凸面鏡面封裝;LED模頂封裝

技術(shù)參數(shù):

檢 測(cè) 項(xiàng) 目

檢測(cè)結(jié)果

固化前

外觀

A:透明液體

B:透明或微霧液體

粘度

A:45000±5000mPa·S

B:1150±200mPa·S

操作性

混合比例(質(zhì)量比)

1:1

推薦固化工藝

模頂機(jī)成型+150℃/3h

可操作時(shí)間(25℃)

≥4h

固化后

硬度(Shore D)

55±5

透光率(450nm)

>95%

折射率

>1.53

拉伸強(qiáng)度(MPa)

>6

斷裂伸長(zhǎng)率(%)

>60

使用方法 :

根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A、B組分;
將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
確保待封裝支架干凈,無(wú)引起本產(chǎn)品固化不良的物質(zhì)。將待封裝的LED支架高溫除濕處理(150℃/30min)后,進(jìn)行點(diǎn)膠工藝;
推薦固化工藝為:模頂機(jī)成型+150℃/3h。

標(biāo)簽:株洲AB封裝膠AB封裝膠TOP貼片
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