1.深圳樂視芯科技有限公司成立于2016-07-26，一直致力于PCB抄板x27cdefn加密狗復制等產品的研究開發(fā)與生產，以向客戶提供的產品和服務為己任。經(jīng)過近年的發(fā)展，公司建立了完善的深度分銷網(wǎng)絡和售后服務體系。


2.樂視芯科技特推出PCB抄板，PCB抄板是公司傾情打造，電路板抄板的技術實現(xiàn)
步，拿到一塊PCB，在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。通過的觀測工具便攜式數(shù)碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1] 把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。
第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現(xiàn)問題）。


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產品詳情展示：抄板解密——芯片解密加快芯片創(chuàng)新速度
4G時代的到來加快手機行業(yè)的發(fā)展，作為手機核心技術的芯片更是快馬加鞭，不僅快，國際芯片市場呈現(xiàn)集中化的發(fā)展態(tài)勢，不少大芯片廠商退出手機芯片，讓位更具優(yōu)勢的芯片制造商。緊隨其后的芯片解密技術又該調整戰(zhàn)略，中國芯片解密市場又是一番景象？
中國芯片事業(yè)煩“芯”，發(fā)展需加速
面對手機芯片市場即將迎來的大變動，中國芯衍生出許多煩心事。面對芯片市場集中化趨勢發(fā)展，中國芯片事業(yè)是走向融合還是新生？這場新格局中是被淹沒還是自成一派？一切都需要中國芯片事業(yè)自己去開辟?？萍既招略庐?，電子產品的更新?lián)Q代周期越來越短，對芯片的要求也越來越高。中國芯片技術本就落后發(fā)達國家，即便憑借較低的勞動成本優(yōu)勢，也難以大多數(shù)市場份額。為此，我國不得不需要了解當前芯片的設計原理，為自己的研發(fā)做鋪墊，加速發(fā)展中國芯片產業(yè)。
芯片解密是快速吸收技術的有效方法
在芯片設計制作時，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密字節(jié)，以防止他人在未經(jīng)授權的情況下訪問或拷貝單片機的機內程序。特別是手機芯片，隨著競爭的加劇，廠家為了拉開產品的差異化，維護自己產品的性，往往采用復雜的加密字節(jié)。而芯片解密技術卻能通過多種技術手段，解密加密程序，獲取單片機內程序的過程。對于我國現(xiàn)階段的技術水平來說，芯片解密技術不但可以幫助我國芯片設計公司學習借鑒國外芯片的生產技術，還可以快速提升本國芯片發(fā)展速度，縮小與國際芯片發(fā)展的差距。
芯片解密創(chuàng)新迎戰(zhàn)芯片市場新格局
手機芯片市場生變，芯片解密市場也同樣需要調整發(fā)展步伐，統(tǒng)一格局。由于芯片解密屬于反向研究工程，主要依靠原產品缺乏明顯的自由技術支撐。所以，要想突破這一瓶頸，加強自主研發(fā)是關鍵。相比正向設計而言，芯片解密技術要研發(fā)一項新產品就簡單多了。解密工程師可以在已有的芯片技術上再做文章，達到錦上添花的效果。具體操作起來也很簡單，就是在芯片設計漏洞中找到修復方法，完善原芯片。但是這樣還不能達到自主研發(fā)的效果，深入研究二次開發(fā)創(chuàng)新設計才是關鍵。只有加入了自己想法的產品才算得上是符合自己品牌的新產品，才能產生產異化，市場份額。
那么有需要芯片解密技術的客戶又該在芯片解密市場找到可靠安全的解密呢？

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