關(guān)鍵詞 |
霧化球形Si粉,球形Si粉,Si粉 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
山東 |
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材質(zhì) |
Si粉 |
加工定制 |
否 |
型號(hào) |
各種型號(hào) |
藥皮性質(zhì) |
堿性焊條 |
類型 |
焊粉 |
霧化球形硅粉（Spherical Silicon Powder）是一種通過(guò)霧化技術(shù)制備的高純度、球形度良好的硅微粉，廣泛應(yīng)用于電子、光伏、陶瓷、3D打印等領(lǐng)域。以下是關(guān)于該材料的詳細(xì)介紹：球形Si粉
1. 制備工藝
原理：將高純硅原料（如多晶硅）在惰性氣體保護(hù)下熔融，通過(guò)高壓氣體（如氬氣或氮氣）或離心力將液態(tài)硅破碎成微小液滴，冷卻后形成球形顆粒。
關(guān)鍵技術(shù)：
氣體霧化法：高壓氣體沖擊液態(tài)硅流，形成細(xì)小液滴。
等離子霧化法：通過(guò)等離子體高溫熔化硅并霧化，適合超細(xì)粉體（納米級(jí)）。
離心霧化法：利用高速旋轉(zhuǎn)盤將熔融硅甩出成顆粒。濟(jì)南霧化球形Si粉
2. 核心特性
高球形度：流動(dòng)性好，填充密度高（振實(shí)密度可達(dá)理論密度的60%以上）。
高純度：純度通常≥99.9%（4N級(jí)），雜質(zhì)（Fe、Al等）含量極低。
可控粒徑：范圍從納米級(jí)（50nm）到微米級(jí)（100μm），常見D50為5 30μm。
低氧含量：表面氧化層可控（氧含量＜1000ppm）。Si粉
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
電子封裝：作為導(dǎo)熱填料用于環(huán)氧樹脂，提升芯片散熱性能。
光伏行業(yè)：用于制備硅漿料（如異質(zhì)結(jié)電池的導(dǎo)電銀漿）。
3D打印：激光選區(qū)熔化（SLM）的原料，制造復(fù)雜硅部件。
陶瓷增強(qiáng)：提高結(jié)構(gòu)陶瓷的強(qiáng)度和耐高溫性。
鋰電池：硅碳負(fù)極材料的原料（需納米化處理）。
4. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
性能優(yōu)勢(shì)：比角形硅粉流動(dòng)性更好，減少打印或成型中的孔隙率。
成本考量：霧化法比機(jī)械粉碎法成本高，但產(chǎn)品附加值更高。
| 主營(yíng)行業(yè)：焊條 |
| 公司主營(yíng)：耐磨焊條焊絲,鈷基焊條焊絲 |
| 主營(yíng)地區(qū)：山東省濟(jì)南市天橋區(qū)藍(lán)翔路15號(hào)時(shí)代總部基地六區(qū)50號(hào)樓6樓B區(qū)79 |
| 企業(yè)類型：其他有限責(zé)任公司 |
| 注冊(cè)資金：人民幣300萬(wàn) |
| 公司成立時(shí)間：2013-01-02 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)型 |
| 公司郵編：054000 |
| 公司電話：0531-81765623 |
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
