mini屏返修錫膏，返修錫膏以固晶為主，隨著噴涂技術(shù)的成熟以后可能選擇噴涂】mini-led對錫膏要求高，黏度也在40左右固晶成型要好，固晶后單一錫點要保持6小時不發(fā)干不塌陷，顆粒大小應(yīng)在15微米內(nèi)，mini屏返修目前以激光為主，大小點都可以透下去，可以單一選擇焊點，不整體受熱減少板和芯片多次受熱變形和開焊。激光焊接主要的是不能一錫珠，錫膏和銀膠對比成本也有優(yōu)勢，因為錫膏制程雖然成本低，錫膏工藝將更實用。

 　　未來當(dāng)?shù)寡b芯片微縮到micro ledmicro-led （比如50微米以下）后，又將有新的挑戰(zhàn):深圳華茂翔通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的led固晶用錫膏。

 　　該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足led芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效***固晶的***性。

 　　其具體特性參數(shù)如下:

　　熱導(dǎo)率:

　　固晶錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右，電阻小、傳熱快，能滿足led芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25w/m·k）。

 　　晶片尺寸:

　　錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。

 　　固晶流程:

　　備錫--印刷--粘晶--共晶焊接。

 　　固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。

 　　焊接性能:

　　可耐長時間重復(fù)印刷，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶***性好，質(zhì)量穩(wěn)定。

 　　觸變性:

　　殘留物:

　　殘留物少，將固晶后的led底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響led的發(fā)光效果。

 　　機械強度:

　　焊接機械強度比銀膠高，焊點經(jīng)受10牛頓推力而無*和晶片掉落現(xiàn)象。

 　　焊接方式:

　　回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。

 　　合金選擇:

　　客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金，sna*cu0.5無鉛錫膏滿足rohs指令要求，snsb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的led封裝要求，其熱導(dǎo)率與合金snagcu0.5接近。

 　　成本比較:

　　滿足大功率led導(dǎo)熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和au80sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

 　　一、產(chǎn)品合金 hx-1000k6 系列（sac305x，sac305） 二、產(chǎn)品特性 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，sac305x和sac305合金導(dǎo)熱系數(shù)為54w/m·k左右。

 　　2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠，工作時間長。

 　　3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。