燈珠的應(yīng)用
隨著燈珠高亮度化和多色化的進展,應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴展.從下邊較低光通量的指示燈到顯示屏,再從室外顯示屏到中等光通量功率信號燈和特殊照明的白光光源,后發(fā)展到右上角的高光通量通用照明光源.2000年是時間的分界線.在2000年已解決所有顏色的信號顯示問題和燈飾問題,并已開始低、中光通量的特殊照明應(yīng)用,而作為通用照明的高光通量白光照明應(yīng)用,似乎還有待時日,需將光通量進一步大幅度提高方能實現(xiàn).當然,這也是個過程,會隨亮度提高和價格下降而逐步實現(xiàn)。
? 1. 燈珠照明光源燈珠照明光源作為的白光燈珠照明燈具,已有一些品種投入批量生產(chǎn).由于燈珠無紅外輻射,便于隱蔽,再加上它還具有耐振動、適合于蓄電池供電、結(jié)構(gòu)固體化及攜帶方便等優(yōu)點,將在特殊照明光源方面會有較大發(fā)展.作為民間使用的草坪燈、埋地燈已有規(guī)模生產(chǎn),也有用作顯微鏡視場照明、手電、外科醫(yī)生的頭燈、博物館或畫展的照明以及閱讀臺燈.隨著光通量的提高和價格的下降,應(yīng)用面將逐步拓展,以完成特殊照明向通用照明的過渡,估計2005—2010年會進入通用照明領(lǐng)域。
? 2.燈珠汽車用燈亮燈珠可以做成汽車的剎車燈、尾燈和方向燈,也可用于儀表照明和車內(nèi)照明,它在耐震動、省電及命方面比白熾燈有明顯的優(yōu)勢.用作剎車燈,它的響應(yīng)時間為60ns,比白熾燈的140ms要短許多,在典型的高速公路上行駛,會增加4—6m的安全距離。
? 3.燈珠顯示屏自20世紀80年代中期,就有單色和多色顯示屏問世,起初是文字屏或動畫屏.90年代初,電子計算機技術(shù)和集成電路技術(shù)的發(fā)展,使得燈珠顯示屏的視頻技術(shù)得以實現(xiàn),電視圖像直接上屏,特別是90年代中期,藍色和綠色亮度燈珠研制成功并迅速投產(chǎn),使室外屏的應(yīng)用大大擴展,面積在100—300m不等.目前燈珠顯示屏在體育場館、廣場、會場甚至街道、商場都已廣泛應(yīng)用,美國時代廣場上的納斯達克全彩屏為,該屏面積為120英尺×90英尺,相當于1005m,由1900萬只亮藍、綠、紅色燈珠制成.此外,在證券行情屏、銀行匯率屏、利率屏等方面應(yīng)用也占較大比例,近期在高速公路、高架道路的信息屏方面也有較大的發(fā)展.燈珠在這一領(lǐng)域的應(yīng)用已成規(guī)模,形成新興產(chǎn)業(yè),且可期望有較穩(wěn)定的增長 。

LED色溫：中性白是什么？
通常人眼所見到的光線，是由光的三原色（紅綠藍）組成的7種色光的光譜所組成。色溫就是用來量度光線的顏色成分的。 色溫分為：3000-4500K暖白，4500-6500K正白，6500-8000K冷白。 中性白是：4300K。

圓頭燈珠，草帽燈珠，食人魚燈珠和貼片led燈珠的區(qū)別？
深圳市科維晶鑫科技有限公司有著十多年的封裝生產(chǎn)經(jīng)驗，今天淺談LED封裝。封裝形式依據(jù)不同的運用場合、不同的外形尺度、散熱計劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等 ?lamp-led封裝工藝流程圖Lamp-LED（垂直LED）Lamp-LED早期呈現(xiàn)的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的市場占有率。SMD-LED（貼片LED）貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現(xiàn)反射層需求填充的環(huán)氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，終使運用愈加完滿。Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）當前，LED封裝的另一個要數(shù)旁邊面發(fā)光封裝。若是想運用LED當LCD（液晶顯現(xiàn)器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運用導線架的描繪，也可以到達旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創(chuàng)造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功地將高功率LED運用在大尺度LCD背光模組上。TOP-LED（頂部發(fā)光LED）頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。首要運用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。High-Power-LED（高功率LED）為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)。比方Norlux系列大功率LED的封裝布局為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區(qū)坐落其間心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可包容40只LED管芯，鋁板還作為熱沉。這種封裝選用慣例管芯高密度組合封裝，發(fā)光功率高，熱阻低，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有開展前景的LED固體光源。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。Flip Chip-LED（覆晶LED）LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有復數(shù)個穿孔，該基板的一側(cè)的每個穿孔處都設(shè)有兩個異樣區(qū)域且互為開路的導電原料，而且該導電原料是平鋪于基板的外表上，有復數(shù)個未經(jīng)封裝的LED芯片放置于具有導電原料的一側(cè)的每個穿孔處，單一LED芯片的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接，且于復數(shù)個LED芯片面向穿孔的一側(cè)的外表皆點有透明材料的封膠，該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸于倒裝焊布局發(fā)光二極管。

圓頭燈珠與草帽燈珠的區(qū)別
1.產(chǎn)品的規(guī)格外觀不一樣：草帽燈珠的規(guī)格是4.8*4.8mm,而圓頭燈珠規(guī)格5.0-8.7mm;
2.發(fā)光角度也不一樣：草帽形發(fā)光角度一般會是120度到180度或更大，圓頭形LED一般的發(fā)光角度是25度-60度
3.亮度也是不一樣的：圓頭為聚光燈珠 草帽為散光燈珠 但用于照明亮化都符合。
4.二款燈珠膠體都可以做成霧狀（磨砂）乳白色

怎么鑒別LED燈珠(LED發(fā)光二極管）銅支架還是鐵支架
產(chǎn)品質(zhì)量好壞很大一部分來自于燈珠的品質(zhì)，銅支架燈珠無疑比鐵支架品質(zhì)好故障率低，客戶產(chǎn)品要求高時，建議選用銅支架LED燈珠。很多人認為用磁鐵可以分辨鐵支架和銅支架，其實是不嚴謹?shù)摹ｃ~支架里是含有鎳的，而鎳是可以被磁鐵吸起來的。下面就跟隨科維晶鑫小編一起來了解下。
1、銅支架導電率導熱率高，散熱塊，不易生銹；
2、鐵支架導電率導熱率都差，散熱相對銅低，容易氧化生銹。
為什么銅支架里有鎳呢?
目前LED發(fā)光二極管 支架電鍍有兩種方式：
1. 鐵+銀;
2. 底銅+薄鎳+銀;
銅：加強散熱，起到熱傳導作用。但在空氣里遇潮濕會被腐蝕，生產(chǎn)銅綠。
銀：增加芯片與支架的粘接力，鍍銀層本身是高反射性的材質(zhì)，減少光損，增加反光。還有利于焊金線。
鎳：是一種近似銀白色、硬而有延展性,它能夠高度磨光和抗腐蝕，減少硫化等不良反應(yīng)。這里起到隔離層，防止銅向銀遷移。還有是提高支架的強度。
所以，分辨銅支架還是鐵支架好是折斷LED支架或者LED支架引腳，看橫截面，如果是紫紅色的就是紅銅，黃色的就是銅，如果是銀白色或者灰色的就是鐵支架了!
總結(jié)：以上就是今天科維晶鑫小編跟大家分享的關(guān)于“怎么鑒別LED燈珠(LED發(fā)光二極管）銅支架還是鐵支架？”還需要更多了解，可以聯(lián)系我們。
LED燈珠和貼片有什么區(qū)別？
LED燈珠和貼片有什么區(qū)別呢?小編經(jīng)?？吹接腥税堰@兩個產(chǎn)品混為一談，但他們都是一樣的嗎?其實不是的，LED燈珠的角度做的非常小，屬于光線比較集中，射程的很遠，但是照射范圍有限;而LED貼片的一般角度做的都很大，屬于光線比較散亂，照射范圍廣，但是射程比較近。LED燈珠是采用放電放光，而LED貼片采用于冷性發(fā)光。
相比之下，貼片有哪些優(yōu)勢呢?led貼片是led燈珠中的一種，常見的led有兩或四個針腳，還有的沒有針狀腳，緊貼電路板銅箔焊接的，都一樣。你要選燈珠關(guān)鍵是要考慮色溫，顯色指數(shù)，光效，光衰，另外還有電源的好壞等，買這些東西買質(zhì)量好些的。
它們的區(qū)別在于芯片有非常多的形式，主要是考慮各種功率的散熱形式來制定的。
? ? ?led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片，隨著技術(shù)進步，順理成章地出現(xiàn)了將多個led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設(shè)計)，形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是“COB”(看似一個燈珠，實際上是一組燈珠)。
? ? 集成LED一般是市場上對COB光源的一種別稱，但實際上并不能將COB光源的特點描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱、驅(qū)動電流小。因而具有低熱阻、高熱導的高散熱性。