電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)相關(guān)電子元器件回收也成為了一個(gè)重要的行業(yè)，這種回收對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來(lái)說(shuō)我們也需要講究其中的一些方法，其實(shí)根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對(duì)電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來(lái)進(jìn)行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)性能等進(jìn)行劃分，進(jìn)而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來(lái)，整個(gè)電子元件的回收一般是以整體性為主，因?yàn)橛械幕厥招枰粗仄洵h(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進(jìn)行一些處理。
三實(shí)行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實(shí)際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無(wú)用的產(chǎn)品給淘汰。同時(shí)有的還需要進(jìn)行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

電子元件回收,在未來(lái)電子元器件的發(fā)展趨勢(shì)是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢(shì)，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個(gè)方向發(fā)展。各種移動(dòng)產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來(lái)越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無(wú)限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們?cè)诓粩嗵剿餍滦驮骷?、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說(shuō)是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢(shì)在于實(shí)現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會(huì)的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個(gè)方面，無(wú)源元件集成化，無(wú)源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機(jī)、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢(shì)，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念?？删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能?？梢?jiàn)，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個(gè)性化、小批量多品種的柔性化趨勢(shì)。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和系統(tǒng)級(jí)可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，通過(guò)集成電路和可編程技術(shù)，在一個(gè)芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號(hào)接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號(hào)的全部功能，一片電路可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì)，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要，同時(shí)，傳統(tǒng)的元器件不會(huì)消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機(jī)、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲(chǔ)卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機(jī)IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機(jī)系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長(zhǎng)期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋(píng)果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達(dá)、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

廢電腦，手機(jī)等每年會(huì)產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對(duì)這些廢舊電路板進(jìn)行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個(gè)廢舊電路板之后，先要通過(guò)拆解機(jī)把電路板上面的電子元件拆解下來(lái)，然后才能對(duì)拆解后的電子元器件和母板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
具體過(guò)程是把廢舊電路板放入拆解機(jī)高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點(diǎn)是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對(duì)環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機(jī)
其次電子元器件因?yàn)椴糠趾匈F金屬，比如金銀鈀等，可以用來(lái)進(jìn)一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過(guò)特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽(yáng)極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過(guò)程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過(guò)相關(guān)的設(shè)備進(jìn)粉碎，然后分選回收其中的樹(shù)脂粉和銅粉，進(jìn)而加以回收利用。
具體過(guò)程是把得到母版行破碎和二級(jí)破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進(jìn)行三級(jí)破碎經(jīng)過(guò)氣流分選，靜電分選，終得到樹(shù)脂粉和銅粉，因?yàn)槿逃忻}沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機(jī)械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問(wèn)題和資源的再利用率，采用機(jī)械破碎分選的方式因?yàn)槿探?jīng)過(guò)除塵設(shè)備，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成二次污染，另外整個(gè)回收處理過(guò)程中資源的流失也非常少。

隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段，比重逐漸加大，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤(pán)的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)半島照明電器廠已開(kāi)發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國(guó)際水平。
3、功耗越來(lái)越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來(lái)做食人魚(yú)的支架。

LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹(shù)脂五種物料所組成。LED的主體是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個(gè)支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。
LED支架：
1、LED支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐
2、LED支架的組成：支架由支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3、LED支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架電鍍引腳部分有兩個(gè)作用，一是防止引腳氧化，二是減小電阻。電鍍銅柱也有兩個(gè)作用，一是減小熱阻，另一個(gè)是增加反光性。LED支架不電鍍也能發(fā)光。
鍍銀生產(chǎn)線可分為錢(qián)鍍、半鍍與選鍍。LED導(dǎo)線架鍍銀層對(duì)LED亮度的影響，可由鍍層反射率與折射率來(lái)解釋。要量測(cè)鍍銀層厚度，其次量測(cè)鍍銀層表面粗糙度，然后再比較鍍銀層的反射率與折射率。發(fā)現(xiàn)LED支架鍍層經(jīng)過(guò)精化，反射率較佳。鍍銀層在高溫高濕下易氧化，主要是鍍件清洗的不干凈、電鍍液濃度、溫度控制不當(dāng)?shù)仍颉?br /> 功能區(qū)粗糙分兩種：素材粗糙導(dǎo)致電鍍填平效果差，電鍍產(chǎn)生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就從素材本身改善。
如果LED支架是電鍍粗糙，又分為兩部分：除油未干凈導(dǎo)致電鍍粗糙；電鍍結(jié)晶速度過(guò)快導(dǎo)致粗糙。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點(diǎn)。對(duì)LED封裝前要做的是控制原物料。因?yàn)樵S多場(chǎng)合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長(zhǎng)期在高溫下工作就是長(zhǎng)期在低溫下工作，而且長(zhǎng)期受雨水的腐蝕，如LED的信賴度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點(diǎn)現(xiàn)象，所以注意對(duì)原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合有不同的燈珠類型，其實(shí)就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。
同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過(guò)金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。

LED（可見(jiàn)光）按市場(chǎng)應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車(chē)照明應(yīng)用等，不同的應(yīng)用對(duì)LED有不同的要求，而LED支架作為L(zhǎng)ED重要的三大原物料之一，對(duì)LED的性能有著重要的影響，所以不同LED應(yīng)用對(duì)LED支架的要求也不一樣。
1、LED顯示屏
LED顯示屏可分為L(zhǎng)ED室外顯示屏和LED室內(nèi)顯示屏，LED室外顯示屏須具有高亮及較高的防護(hù)等級(jí)（須具有具有防風(fēng)、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display點(diǎn)陣式來(lái)實(shí)現(xiàn)，面積一般幾十平方米至幾百平方米，成本較低；而LED室內(nèi)顯示屏發(fā)光點(diǎn)較小，要求色彩一致性好，寬視角，特別是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED來(lái)實(shí)現(xiàn)。因成本較高，所以顯示面積一般幾至幾十平方米。
所以室內(nèi)屏LED封裝時(shí)除要求采用較大尺寸且品質(zhì)好晶片外，還要求LED支架的PPA反射杯長(zhǎng)期耐黃變性要好，能在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持較高的反射而不會(huì)因反射杯變黃而吸光導(dǎo)致亮度急聚衰減，需能抵抗藍(lán)光晶片發(fā)出的微量紫外光的長(zhǎng)期照射而不會(huì)在短期內(nèi)產(chǎn)生老化變黃。所以用于室內(nèi)屏應(yīng)用的LED支架大多會(huì)選用長(zhǎng)期耐黃變性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分為小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指應(yīng)用于手機(jī)及MP3、MP4等小尺寸消費(fèi)性電子產(chǎn)品的LED背光源。因這些小尺寸的背光源一般連續(xù)使用時(shí)間都不長(zhǎng)，而且對(duì)長(zhǎng)期使用性能均無(wú)嚴(yán)格要求，對(duì)光衰不敏感。所以一般在封裝時(shí)大多會(huì)選用初始白度（亮度）較好，反射率較高的PPA材料做的LED支架，其對(duì)長(zhǎng)期耐黃變性要求不象中大尺寸背光源那么嚴(yán)。所以選用LED支架時(shí)會(huì)考慮到高初始亮度及低成本雙方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，筆記本電腦背光及一些中大尺寸顯示屏背光源。筆記本電腦背光源及一些中大尺寸顯示屏背光源一般在中的使用時(shí)間較長(zhǎng)，其對(duì)產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用性能有較嚴(yán)格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分為L(zhǎng)ED路燈照明，商業(yè)照明，景觀照明及室內(nèi)照明。
就目前可用來(lái)做照明用的LED支架來(lái)說(shuō)，散熱性好的陶瓷LED支架，長(zhǎng)期耐黃變性好的是LCP塑膠支架。但前者價(jià)格昂貴，約為PPA支架的10倍以上，出于成本考量無(wú)法大量推廣；后者目前無(wú)法做到PPA能達(dá)到的白度，初始亮度較差而無(wú)法大量推廣。
所以就目前的狀況來(lái)說(shuō)，急需解決的還是LED的出光效率及散熱問(wèn)題，同時(shí)選用長(zhǎng)期耐黃變性較好的PPA材料射出成型的LED支架，以產(chǎn)品品質(zhì)。