電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對相關(guān)電子元器件回收也成為了一個重要的行業(yè)，這種回收對經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實(shí)根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進(jìn)行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)性能等進(jìn)行劃分，進(jìn)而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個電子元件的回收一般是以整體性為主，因?yàn)橛械幕厥招枰粗仄洵h(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進(jìn)行一些處理。
三實(shí)行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實(shí)際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時有的還需要進(jìn)行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點(diǎn)不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實(shí)現(xiàn)成熟電路的規(guī)?；圃欤瑥亩鴮?shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機(jī)、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念?？删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能?？梢姡F(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實(shí)現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實(shí)現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計(jì)簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計(jì)，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計(jì)內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

貼片LED支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會用到金屬作為基材。同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉儲及使用中的不良，在使用方便的同時，關(guān)注以下事項(xiàng)：
一、倉儲使用：1.在未開啟包裝的條件下，倉儲放置條件：攝氏25度以下下，相對濕度小于65%以下。
二、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過程中應(yīng)輕拿輕放；拆開包裝時應(yīng)用刀片劃開粘膠帶。
三、由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以支架的機(jī)械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。
四、成品后的儲存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護(hù)。
要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學(xué)性質(zhì)有關(guān)。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時，要密封儲存。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)，（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）。
4、封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。

LED支架，在LED封裝中，對產(chǎn)品品質(zhì)的影響是非常重要。而目前大部份廠家都知道LED支架需要用比較好的方式去存儲或暫存。那LED支架的存儲是需要如何去存儲，其主要作用是哪方面？
LED支架，來料的時候基本上都是真空包裝。真空包裝的目的，主要就是為了防止物料避免與空氣、潮氣接觸。而拆了真空包裝袋之后，在工廠中，主要是使用防潮箱對LED支架進(jìn)行存儲保護(hù)。其主要是為了防止LED支架受潮。
事實(shí)上，LED支架對LED成品的不良影響，主要是LED支架與芯片的接觸不良，進(jìn)而導(dǎo)致其它品質(zhì)問題。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影響。反而由于水汽主要影響品質(zhì)的一些微裂紋、分離、剝層等不良反而沒那么明顯了。
故，對于LED支架存儲保護(hù)來說，其主要就是為了防止LED支架的氧化。
對于防氧化的存儲，肯定是高濃度氮?dú)獾牡獨(dú)夤窳恕５捎诘獨(dú)夤竦倪\(yùn)行成本高，一個氮?dú)夤衩磕甑倪\(yùn)行成本都能達(dá)到20000~50000RMB的運(yùn)行成本是大部份廠家所不愿見到的。故大部分廠家就退而其次選擇防潮箱。
但實(shí)際上，普通的防潮箱其主要作用是防潮，對于防氧化的作用并不是十分明顯。防潮箱要起到與氮?dú)夤裣嗖畈欢嗟姆姥趸Ч?，其濕度達(dá)5%RH以下。另外，濕度的恢復(fù)速度也越快越好。
至此，對于LED支架存儲所需的防潮箱參數(shù)也就一清二楚了。

LED（可見光）按市場應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車照明應(yīng)用等，不同的應(yīng)用對LED有不同的要求，而LED支架作為LED重要的三大原物料之一，對LED的性能有著重要的影響，所以不同LED應(yīng)用對LED支架的要求也不一樣。
1、LED顯示屏
LED顯示屏可分為LED室外顯示屏和LED室內(nèi)顯示屏，LED室外顯示屏須具有高亮及較高的防護(hù)等級（須具有具有防風(fēng)、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display點(diǎn)陣式來實(shí)現(xiàn)，面積一般幾十平方米至幾百平方米，成本較低；而LED室內(nèi)顯示屏發(fā)光點(diǎn)較小，要求色彩一致性好，寬視角，特別是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED來實(shí)現(xiàn)。因成本較高，所以顯示面積一般幾至幾十平方米。
所以室內(nèi)屏LED封裝時除要求采用較大尺寸且品質(zhì)好晶片外，還要求LED支架的PPA反射杯長期耐黃變性要好，能在很長時間內(nèi)保持較高的反射而不會因反射杯變黃而吸光導(dǎo)致亮度急聚衰減，需能抵抗藍(lán)光晶片發(fā)出的微量紫外光的長期照射而不會在短期內(nèi)產(chǎn)生老化變黃。所以用于室內(nèi)屏應(yīng)用的LED支架大多會選用長期耐黃變性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分為小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指應(yīng)用于手機(jī)及MP3、MP4等小尺寸消費(fèi)性電子產(chǎn)品的LED背光源。因這些小尺寸的背光源一般連續(xù)使用時間都不長，而且對長期使用性能均無嚴(yán)格要求，對光衰不敏感。所以一般在封裝時大多會選用初始白度（亮度）較好，反射率較高的PPA材料做的LED支架，其對長期耐黃變性要求不象中大尺寸背光源那么嚴(yán)。所以選用LED支架時會考慮到高初始亮度及低成本雙方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，筆記本電腦背光及一些中大尺寸顯示屏背光源。筆記本電腦背光源及一些中大尺寸顯示屏背光源一般在中的使用時間較長，其對產(chǎn)品的長期使用性能有較嚴(yán)格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分為LED路燈照明，商業(yè)照明，景觀照明及室內(nèi)照明。
就目前可用來做照明用的LED支架來說，散熱性好的陶瓷LED支架，長期耐黃變性好的是LCP塑膠支架。但前者價(jià)格昂貴，約為PPA支架的10倍以上，出于成本考量無法大量推廣；后者目前無法做到PPA能達(dá)到的白度，初始亮度較差而無法大量推廣。
所以就目前的狀況來說，急需解決的還是LED的出光效率及散熱問題，同時選用長期耐黃變性較好的PPA材料射出成型的LED支架，以產(chǎn)品品質(zhì)。