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機房空調 |
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機房精密空調是針對現(xiàn)代電子設備機房設計的空調，它的工作精度和可靠性都要比普通空調高得多。要提高這些機房設備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴格控制在特定范圍。
這里需要提到的一點是機房空調也有加熱器，只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃，濕度每小時不超過5%）。
機房空調不僅對溫度可以調節(jié)，也可以對濕度可以調節(jié)，并且精度都是很高的。計算機特別是服務器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯，對服務商是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。
一個機房注重的就是可靠性。全年8760小時要無故障運行，就需要機房空調可靠的零部件和的控制系統(tǒng)。一般機房多是N+1備份，一臺空調出了問題，其他空調就可以馬上接管整個系統(tǒng)。
機組內的各項功能(制冷、除濕、加熱、加濕等)對機房內空氣進行處理時，均需要空氣流動來完成熱、濕的交換，機房內氣體還需保持一定流速，防止塵埃沉積，并及時將懸浮于空氣中的塵埃濾除掉。
在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。 溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結構強度變弱;對記錄介質而言，溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。
濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。
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