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FM13HS02芯片是復(fù)旦微電子公司開發(fā)的符合 ISO/IEC15693協(xié)議的高頻安全電子標(biāo)簽芯片，具有 較好的射頻性能和射頻兼容性，保證了更遠(yuǎn)的操作距離和更可靠的讀寫。 FM13HS02芯片提供了較大容量數(shù)05月04日
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會(huì)員卡，從字面上看，就是會(huì)員持有的卡片。而會(huì)員的使用范圍更是非常之廣，如商場(chǎng)、賓館、娛樂場(chǎng)所等各式各樣的消費(fèi)中心都擁有會(huì)員認(rèn)證。會(huì)員卡是現(xiàn)代文明社會(huì)傳統(tǒng)營(yíng)銷的一大重要手08月14日
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一、太陽能光控?zé)鬒C功能及其應(yīng)用： LZ170719-2A59-2AD1太陽能光控?zé)鬒C芯片一天變一種顏色 主控芯片工作電壓是DC2.4V-5.0V，鋰電充電功能，主控自帶充電指示燈。 1、太陽能板充電光控功能（..08月13日
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5.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..09月04日
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..09月04日
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點(diǎn)排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹(jǐn)慎和專業(yè)的操作，因?yàn)檫@些芯片對(duì)于錯(cuò)誤的操作..09月04日
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5.00元BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..09月04日
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BGA芯片除錫加工是指對(duì)BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進(jìn)行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進(jìn)行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..09月04日
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