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4寸6寸8寸teflon導(dǎo)片器硅片導(dǎo)片架硅片晶圓轉(zhuǎn)換器花籃轉(zhuǎn)換器硅片平邊器03月23日 -
岡本研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度..09月22日
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東莞啟天自動(dòng)化智能全自動(dòng)硅片上料機(jī) 下料機(jī) 硅片插片機(jī) 制絨上料機(jī)刻蝕下料機(jī)全網(wǎng)熱銷 主要技術(shù)參數(shù) 1. 外形尺寸：上料機(jī)寬3.7米X長(zhǎng)1.9米X高2.0米（長(zhǎng)為主線硅片傳輸方向） 2. 生產(chǎn)效率06月06日
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400000.00元蘇州晶淼全自動(dòng)硅片清洗機(jī) 本類設(shè)備適用于太陽(yáng)能電池行業(yè)中硅料、磷硅玻璃的清洗與腐蝕，同時(shí)應(yīng)用于 100mm×100mm、125mm×125mm、156 mm×156mm等各種型號(hào)太陽(yáng)能電池單晶和多晶硅片的清洗。05月02日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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10.00元單晶硅異形孔加工wafer狹縫切割硅片盲槽定制 華諾激光 激光切割機(jī)采用激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，..04月18日
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10.00元鹽晶切割芯片晶圓片激光切割科研單拋硅片異形定制 華諾激光承接各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、刻圖形字體，各種透光材質(zhì)都可做！ 打孔厚度0.05-2mm 小孔徑0.020mm 大孔徑90mm 尺..04月18日
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科研單晶硅異形切割硅片盲孔加工半導(dǎo)體晶圓小孔定制 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶..04月18日
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硅片細(xì)小孔加工半導(dǎo)體晶圓盲槽定制二氧化硅狹縫切割 激光切割硅片應(yīng)用行業(yè)： 半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵..04月18日
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wafer saw晶片加工硅片異形定制半導(dǎo)體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售務(wù)為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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10.00元單晶硅異形孔加工wafer狹縫切割硅片盲槽定制 華諾激光 激光切割機(jī)采用激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，..04月18日
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科研單晶硅異形切割硅片盲孔加工半導(dǎo)體晶圓小孔定制 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶..04月18日
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10.00元鹽晶切割芯片晶圓片激光切割科研單拋硅片異形定制 華諾激光承接各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、刻圖形字體，各種透光材質(zhì)都可做！ 打孔厚度0.05-2mm 小孔徑0.020mm 大孔徑90mm 尺..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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10.00元單晶硅異形孔加工wafer狹縫切割硅片盲槽定制 天津華諾激光 激光切割機(jī)采用激光器， 激光切割熱影響區(qū)小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切..10月26日
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科研單晶硅異形切割硅片盲孔加工半導(dǎo)體晶圓小孔定制 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶..10月26日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵?；摻雜類型：N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以..10月26日
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