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本公司最新研制生產(chǎn)的非晶態(tài)無銀帶狀釬料具有熔點低.強度高特性。抗拉強度高，導(dǎo)電率好，可替代高銀釬料釬焊紫銅.黃銅.銀銅等合金材料。適用于火焰，感應(yīng)，電阻釬焊。在機電等行業(yè)可06月16日 -
厚膜技術(shù)是集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術(shù)已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月04日
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Ablestik： 導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月04日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月04日
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stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計?？梢耘浜隙喾N固化劑使..09月04日
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導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月04日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月04日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結(jié)導(dǎo)電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產(chǎn)。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結(jié)技術(shù)的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產(chǎn)..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月04日
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大功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應(yīng)用中設(shè)備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導(dǎo)熱材料的使用在板級和元器..09月04日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導(dǎo)熱硅凝膠設(shè)計用于灌封、保護處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月04日
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