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鍵合機

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  • 混合貼片機_倒裝芯片鍵合機YRH10
    混合貼片機和倒裝芯片鍵合機YRH10,半導(dǎo)體倒裝貼片機i-Cube10 YRH10,YAMAHA貼片機,晶圓貼片機 我司是全新YAMAHA雅馬哈貼片機國內(nèi)代理商,致力于SMT電子設(shè)備行業(yè)多年,為近千家客戶提供SMT整線..
    08月22日
  • 蘇州高工科技供應(yīng)定制真空熱壓鍵合機
    1、使用恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制; 2、鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導(dǎo)速度快,熱導(dǎo)均一; 3、加熱面積大,涵蓋常用大小芯片; 4、采用進(jìn)口元氣件及電子配件,設(shè)備穩(wěn)定,無故障。 真空熱..
    03月21日
  • 電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備鍵合機
    應(yīng)用領(lǐng)域: 適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的設(shè)備,是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一,主要應(yīng)用于混合電路、COB、MCM、MEMS器件、光電子器件、微波器件、器件..
    10月21日
  • 50μm晶圓解鍵合機waferdebonder
    50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。..
    09月22日
  • 鍵合機WaferBonder/WaferDebonder可自動為晶圓貼覆切割膜
    【鍵合機】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自動為晶圓貼覆切割膜 Wafer Bonder/Wafer Debonder晶圓鍵合機特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓臨時鍵合。 晶圓臨時鍵合智能測繪..
    09月20日
  • 全球與中國市場TCB鍵合機現(xiàn)狀研究與發(fā)展規(guī)劃深度分析報告2018-2025年
    全球與中國市場TCB鍵合機現(xiàn)狀研究與發(fā)展規(guī)劃深度分析報告2018-2025年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】:2018年8月 【出版機構(gòu)】..
    08月01日
  • 晶圓鍵合是可臨時鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機
    晶圓鍵合是可臨時鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機 超薄晶圓臨時鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時鍵合機的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適..
    09月20日
  • 全球與中國TCB鍵合機市場發(fā)展動態(tài)及前景趨勢預(yù)測報告
    全球與中國TCB鍵合機市場發(fā)展動態(tài)及前景趨勢預(yù)測報告?2020~2025年 ≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤≥≤ 節(jié)假日24小時咨詢熱線:139 2163 9537(兼并微信)(隨時來
    09月03日
  • 中國晶圓片鍵合機行業(yè)市場發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
    中國晶圓片鍵合機行業(yè)市場發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021年到2027年 【報告編號】: 398957 【出版時間】: 2021年8月 【出版機構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng) 【報告價格】:【紙質(zhì)版】..
    09月03日
  • 中國CoS芯片鍵合機行業(yè)運營態(tài)勢及投資前景趨勢報告
    中國CoS芯片鍵合機行業(yè)運營態(tài)勢及投資前景趨勢報告2023 VS 2029年 ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★ 【報告編號】: 439090 【出版時間】: 2023年5月 【出版機構(gòu)】: 華研中商研究院 【交..
    09月03日
  • 手動金絲球焊鍵合機
    產(chǎn)品名稱:金絲球焊線機(芯片引線鍵合機) 描述:超聲波金絲球焊線機 產(chǎn)品用途 金絲球焊線機主要應(yīng)用于LED發(fā)光二極管、激光管、中小型功率二極管、三極管、TO管、MEMS集成電路、傳..
    09月03日
  • EVG500系列鍵合機:EVG510
    EVG500系列鍵合機:EVG510 一、簡介 EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世..
    09月03日
  • HB05手動綁定機
    TPT Wire Bonder HB05 楔形&球鍵合機 HB05 手動鍵合機 + 楔形、球、凸點和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵 + 深腔鍵合頭可達(dá)16mm + 鍵合臂..
    07月21日
  • TPT半自動焊線機
    TPT 半自動焊線機 Wire Bonder HB16 楔形&球鍵合機 馬達(dá)驅(qū)動Z&Y軸 + 楔形、球、凸點和帶鍵合 + 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶 + 6.5” 液晶觸摸屏 + 深腔鍵合頭可達(dá)16mm + 鍵..
    07月21日
  • YAMAHA倒裝芯片混合貼片機
    深圳YAMAHA倒裝芯片混合貼片機是一款精密的半導(dǎo)體倒裝芯片鍵合機,具有全自動化程度和直流電流特點,是半導(dǎo)體制造設(shè)備中的重要利器。雅馬哈品牌了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,讓您放心選購。 產(chǎn)品..
    12月23日
  • 微組MicroASMAMS倒裝鍵合機離線式全自動微組系統(tǒng)貼片機
    微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機 AM-S平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng),可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣
    06月05日
  • 二手設(shè)備KS高速焊線機引線鍵合機型號是ConnXElite
    KS ConnX Elite自動高速焊線機 ConnX ELITE?是行業(yè)的Power 系列中新的高速自動焊線機。更新的運動控制系統(tǒng)和Quick Suite流程可實現(xiàn)高的生產(chǎn)率和簡化的流程優(yōu)化。ConnX ELITE 是離散和低引腳..
    01月28日
  • 供應(yīng)二手半導(dǎo)體焊線機KSConnXEliteELA
    深圳市斯科達(dá)光電科技有限公司-半導(dǎo)體IC/LED封裝設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商。公司成立于2009年,是一家以二手半導(dǎo)體IC和LED封裝設(shè)備(二手鋁線邦定機、二手金絲焊線機、二手固晶機、二手點膠機、..
    11月09日
  • 德國二手引線鍵合機關(guān)稅是多少
    北京朝陽區(qū) 德國二手引線鍵合機關(guān)稅是多少 德國二手引線鍵合機關(guān)稅是多少 萬享國際物流師/報關(guān)顧問:趙林18340878635(24小時熱線) QQ:2959956074 e-mail:junnly..
    02月26日
  • 上海進(jìn)口德國二手引線鍵合機中檢服務(wù)
    上海浦東區(qū) 上海進(jìn)口德國二手引線鍵合機中檢服務(wù) 上海進(jìn)口德國二手引線鍵合機中檢服務(wù) 萬享國際物流師/報關(guān)顧問:趙林18340878635(24小時熱線) QQ:2959956074 ..
    03月25日
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