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漯河樂泰A329-1J膠粘劑

更新時間1:2025-05-23 19:09:43 信息編號:2e3mkcmn89689e 舉報維權(quán)
漯河樂泰A329-1J膠粘劑
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漯河樂泰A329-1J膠粘劑
漯河樂泰A329-1J膠粘劑
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關(guān)鍵詞 ,樂泰A329-1J膠粘劑
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細介紹

84-3J固化材料的典型特性
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù) :
低于Tg,ppm /°C 41
Tg,ppm /°C 112
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(T g),TMA,℃87
導熱系數(shù),W / mK 0.5
拉伸模量,DMTA:
@ -65°C N /mm26,800
(psi)(990,000)
@ 25°C N /mm26,100
(psi)(880,000)
@ 100°C N /mm23,700
(psi)(530,000)
@ 150°C N /mm2172
(psi)(25,000)
@ 250°C N /mm2172
(psi)(25,000)
可萃取的離子含量,ppm:
氯化物(Cl-)10
鈉(Na +)5
鉀(K +)20
水提取物電導率,μmhos/ cm 15
體重減輕@300oC,%0.17
電氣特性:
體積電阻率,歐姆厘米3.5×1013
固化材料的典型性能
模切剪切強度:
2×2mm Si模具,kg-f,
底物@ 25°C
Ag / Cu引線框架21
拉伸搭接剪切強度:
重疊1.2厘米(0.5英寸)
基材N / m2 psi
Al至Al 21E6 2700
一般信息
有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理信息,請查閱
材料安全數(shù)據(jù)表(MSDS)。
TDS ABLEBOND 84-3J,2011年1月
解凍:
1.使用前讓容器達到室溫。
2.從冰箱中取出后,將注射器垂直放置,同時解凍。
3.在內(nèi)容物溫度達到25°C之前,請勿打開容器。在打開容器之前,應(yīng)將收集在解凍容器上的任何水分除去。
4.不要重新凍結(jié)。一旦解凍到-40°C,粘合劑不應(yīng)該重新冷凍。
5.一些ABLESTIK產(chǎn)品采用特殊的“屏障包裝”配置。該包裝在干冰和注射器盒之間有一英寸泡沫屏障插件。阻隔包裝的目的是保持注射器中的材料不會變得太冷(-80oC),從而大限度地降低凍融空隙的形成。

ABLEBOND 84-3J提供以下產(chǎn)品
特點:
技術(shù)環(huán)氧樹脂
外觀藍色
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢?電絕緣
?設(shè)計的粘合線控制
?工作壽命長
?一個組件
?箱式烘箱固化
? 非導電
應(yīng)用模具附著
pH 5.5
ABLEBOND 84-3J粘合劑設(shè)計用于芯片連接應(yīng)用以及元件連接。使用這種材料作為芯片元件下的膠合化合物有助于消除由于導電的毛細作用導致的短路粘合劑。
固化前材料的典型特性
觸變指數(shù)(0.5 / 5rpm)2.5
粘度,Brookfield CP51,25℃,mPa·s(cP):
速度5轉(zhuǎn)20,000轉(zhuǎn)
工作壽命@ 25°C,第2周
保質(zhì)期為-40°C(從生產(chǎn)日期起),第1年
典型的固化性能
固化計劃
1小時@ 150°C
替代固化計劃
2小時@ 125°C
固化時的體重減輕
載玻片上的10×10mm Si模,%5.0
上述固化概況是指南建議。固化條件(時間和溫度)可以根據(jù)客戶的經(jīng)驗和應(yīng)用要求,以及客戶固化設(shè)備,烤箱負載和實際烤箱溫度而變化。


Ablestik:
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

TITE ABLESTIK 84-3 粘合劑專為中等芯片貼裝應(yīng)用。這種粘合劑是理想的應(yīng)用自動點膠、絲網(wǎng)印刷或手動。
未固化材料的典型特性
粘度,Brookfield Cp51,25°c,mPa·s (cP)
轉(zhuǎn)速5 rpm 50,000
工作壽命 @ 25°℃,第 14 天
保質(zhì)期@ -40°C(從生產(chǎn)日期開始),第365天
典型固化性能
治愈時間表
1 小時 @ 150°C
替代治療時間表
2 小時 @ 125'C
上述固化曲線是指導性建議。治愈
條件(時間和溫度)可能因客戶而異經(jīng)驗和他們的應(yīng)用要求,以及客戶固化設(shè)備、烘箱裝載量和實際烘箱溫度。

所屬分類:膠粘劑/導電銀膠

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