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關(guān)鍵詞	廣東ABLESTIK8200T耐高溫導(dǎo)電膠半導(dǎo)體,遼寧漢高樂(lè)泰ABLESTIK8200T耐高溫導(dǎo)電膠,上海ABLESTIK8200T耐高溫導(dǎo)電膠,尾纖粘接
所在地	北京建國(guó)路15號(hào)院

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛(ài)瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛(ài)瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機(jī)硅膠，，，，，Loctite樂(lè)泰595，Loctite樂(lè)泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂(lè)泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機(jī)用膠，馬達(dá)用膠，揚(yáng)聲器用膠，有機(jī)硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹(shù)脂，聚氨酯，有機(jī)硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點(diǎn)膠機(jī)各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機(jī)等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠2850FT，樂(lè)泰2850ft cat11固化劑，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德漢高道康寧陶氏杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源厚膜電路汽車電子半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠灌封材料導(dǎo)電導(dǎo)熱界面材料裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠貼片膠電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件電子組件電路板組裝顯示及照明工業(yè) 通訊汽車電子智能卡/射頻識(shí)別航天航空半導(dǎo)體封裝晶圓劃片保護(hù)液晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。

樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠絕緣膠低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜厚膜電路灌封膠厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠芯片絕緣膠樂(lè)泰導(dǎo)電膠樂(lè)泰三防漆3900，樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠底部填充劑微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠絕緣膠低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜厚膜電路灌封膠厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠芯片絕緣膠樂(lè)泰導(dǎo)電膠樂(lè)泰三防漆3900，樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠底部填充劑微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠絕緣膠低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜厚膜電路灌封膠厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠芯片絕緣膠樂(lè)泰導(dǎo)電膠樂(lè)泰三防漆3900，樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠底部填充劑微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
MEMS導(dǎo)電膠絕緣膠低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜厚膜電路灌封膠厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠芯片絕緣膠樂(lè)泰導(dǎo)電膠樂(lè)泰三防漆3900，樂(lè)泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂(lè)泰UF3808底部填充膠底部填充劑微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過(guò)了JEDEC認(rèn)證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。北京汐源科技有限公司導(dǎo)電膠絕緣膠半導(dǎo)體封裝材料鍵合金絲
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
專有技術(shù)混合化學(xué)
外觀銀
治療熱治療
●對(duì)鍍銀LF附著力佳
●加熱固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
樂(lè)泰ABLESTIK 8200T導(dǎo)電模具貼膠
是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。

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專有技術(shù)混合化學(xué)
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●低溢出
粘接基板：PPF和鍍銀
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是專為高可靠性的封裝應(yīng)用與中等
熱和電氣要求。這種材料有改進(jìn)
在QFN類型包上的JEDEC性能。
耐高溫300℃。
耐溫范圍：-65~300℃
玻璃轉(zhuǎn)化溫度240℃，導(dǎo)熱2.5W.
適用于QFN芯片封裝導(dǎo)電粘接。
樂(lè)泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無(wú)溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆北京汐源科技有限公司導(dǎo)電膠絕緣膠半導(dǎo)體封裝材料鍵合金絲