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云南晶圓臨時鍵合解鍵合材料芯片,晶圓臨時鍵合

更新時間1:2025-09-20 信息編號:a321c6rig3255e 舉報維權
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供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認證
報價 面議
關鍵詞 晶圓臨時鍵合解鍵合材料
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產(chǎn)品詳細介紹

北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商,技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠,導熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代,在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下,汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業(yè)。
導電膠:、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機,灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括:粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米,測試廠房300平米,生產(chǎn)測試設備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結(jié)爐、平行逢焊機、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等,確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑,用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入,同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層,以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥,改善可加工性,可達0.800"x 0.800"??梢杂枚噌樆蚝P峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

Henkel漢高樂泰2651雙組份環(huán)氧灌封膠 Stycast 2651MM環(huán)氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料,設計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息,請聯(lián)系當?shù)丶夹g服務代表以獲取幫助和建議。產(chǎn)品優(yōu)點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設備的磨損。

所屬分類:膠粘劑/固化膠

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