漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應商，技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的、航空航天產品以及大批量工業(yè)用便攜式無線產品中，該技術都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢。厚膜材料是有機介質摻入微細金屬粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通過絲網(wǎng)印刷工藝，印制到絕緣基板上。無機相的選擇可確定厚膜成分的功能性，金屬或金屬合金無機相組成導體，金屬合金或釘系化合物組成厚膜電阻。
在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發(fā)和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網(wǎng)印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
Ablestik：
導電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.
絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.
UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭(CMOS)等領域;如手機攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。
膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產品,適用于各種電子產品,軍工產品,電源等。
導熱相變化材料(THERMFLOW? Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
導熱雙面膠帶(THERMATTACH? Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?片材系列）：HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
導熱間隙填充材料(THERM-A-GAP?不會揮發(fā)變干的GEL系列導熱凝膠）：GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
導熱絕緣墊片(CHO-THERM?)：T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散熱器T-WING? Heat Spreaders：T-WING 10/T-WING 30
膠黏劑的使用有著悠久的歷史，早在4000多年前我國就利用生漆做膠黏劑，軍工方面也早有應用。
在古代兵器上，中國和日本都是用骨膠連接鎧甲、刀鞘。第二次世界大戰(zhàn)期間，由于軍事工業(yè)的需要，膠黏劑也有了相應的變化和發(fā)展，尤其是用在飛機結構件上，并出現(xiàn)了結構膠這一新的名稱。
1941年，英國Aero公司發(fā)明酚醛-聚乙烯醇縮醛樹脂混合型結構膠黏劑，并于1944年7月成功用于戰(zhàn)斗機主翼的連接。之后又應用于“彗星”飛機制造上。
時至今日，粘結技術在日常生活和各行業(yè)中都有廣泛的應用，已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領域不可或缺的技術。
隨著軍工領域科技的發(fā)展，對膠黏劑的性能也有了新的要求。如用于軍工電子的膠黏劑需要具備導電、導熱、防水、減震等功能。運載火箭、衛(wèi)星、飛船以及等的各個部位，由于其特殊的應用條件，往往需要膠黏劑具有導電、導磁、耐高溫、耐低溫、耐空間環(huán)境等性能。
下面將介紹在軍工領域使用的膠黏劑種類和應用部位。
一
軍工電子設備用膠黏劑
電子設備在制造中，粘結技術運用十分廣泛，以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及粘代緊配合等，簡化工藝，降低成本，縮短生產周期，提高生產效率，實現(xiàn)整機及部件的加固、密封、絕緣、導熱、導電、標識和裝飾等功能性要求。電子設備對膠黏劑的使用除了能進行機械連接和固定外，還有其特殊要求，如導熱性、導電性、絕緣性、減震、密封和保護等方面的功能，同時具備適應各種惡劣環(huán)境的能力，如防鹽霧、防霉菌和防濕熱等。根據(jù)材料、使用環(huán)境、設備的特殊要求等的不同，選擇不同的膠黏劑
光模塊固晶膠樂泰QMI 3555R導熱導電銀膠
粘度40000.0cp，固化條件300℃/14min，體積電阻率≤15 ohm.cm導熱電阻率>80W
銀和玻璃混合導電膠，的導熱性
漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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產品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
ablestik84-1A導電膠
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產品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
湛江樂泰LB8008潤滑劑潤滑劑
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產品名：樂泰 LB 8008 潤滑劑,潤滑劑
白山泰羅松MS939密封膠
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產品名：泰羅松 MS 939 密封膠,密封膠
西寧M4D9-17劃片刀
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產品名：M4D9-17 劃片刀,半導體晶圓切割刀
果洛樂泰JM7000導電膠
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產品名：樂泰 JM7000導電膠,導電銀膠
朔州樂泰609固持膠金屬膠
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產品名：樂泰 609 固持膠,金屬膠
濮陽樂泰SI5970密封膠
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產品名：樂泰 SI5970 密封膠,硅酮密封劑